Anzahl der Ports: 24ports
Haupttyp von Ports 1000Base-T Gigabit-Ethernet
Schaltkapazität 32 Gbit / s, 48 ââGbit / s
Formfaktor Desktop, Rackmountable
Gehäuse Metall
MAC -Adresse 8K
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Vorrätig
ID: 45975
Anzahl der Ports: 24ports
Haupttyp von Ports 1000Base-T Gigabit-Ethernet
Schaltkapazität 32 Gbit / s, 48 ââGbit / s
Formfaktor Desktop, Rackmountable
Gehäuse Metall
MAC -Adresse 8K
160.00 €
Vorrätig
Anzahl der Ports: 24ports
Haupttyp von Ports 1000Base-T Gigabit-Ethernet
Schaltkapazität 32 Gbit / s, 48 ââGbit / s
Formfaktor Desktop, Rackmountable
Gehäuse Metall
MAC -Adresse 8K
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Tiefe: 1000 mm, Breite: 483 mm, Detailfarbe: Schwarz, Ausziehbar: Ja
• Sockel, Panele und Fachböden in diversen Auführungen
• Lüftereinsätze, Böden, Lichteinheiten
• Ausziehbare Fachböden
• Max. Belastung 35 kg
Prozessorfamilie: Intel Xeon Gold, Intel Xeon Bronze, Intel Xeon Platinum, Intel Xeon Silver, Intel Xeon Scalable Family, Unterstützte Netzteile: 2, SFP+ Anschlüsse: 0, Anzahl Laufwerkschächte: 36, PCI-Express Steckplätze: 4x PCI-Express 2.0 x8, 3x PCI-Express 2.0 x16, Tiefe: 699 mm
• Dual Sockel LGA 3647 für Intel Scalable Prozessoren
• 16x DIMM-Sockel für bis zu 2 TB DDR4-RAM
• 2x 10-Gigabit-LAN-Ports, 2x USB 3.0
• 36x Hot-Swap-Festplattenschubladen (SATA III/SAS3, 3,5″)
• Ein redundantes 1200-Watt-Netzteil (80 PLUS Titanium)
Anzahl Speichermodule: 1, Speicherkapazität pro Modul: 32 GB
• 1x 32 GB DDR4-RAM
• 3200 MHz
• Kompatible Hersteller: HPE
• HPE 32 GB (1×32 GB) Dual Rank x4 DDR4-3200 CAS-22-22-22 Registered Smart Memory Kit
Produkttyp: Netzwerkschrank, Höheneinheiten: 22HE, Einbautiefe: 450 mm, Schallgedämpft: Nein, Tiefe (Aussenmass): 600 mm, Breite (Aussenmass): 600 mm
• 22HE, Grau, Schallgedämpft: Nein
• Aussenmass: 1144 mm x 600 mm x 600 mm (HxBxT)
• Einbautiefe: 450 mm
• Mit Glastür an der Front und Rückwand an der Rückseite
• Netzwerkschrank ist Zerlegbar: Ja
• Tragkraft bis zu 2000 kg
Produkttyp: Wandgehäuse, 10″/19″ Rack: 19″, Höheneinheiten: 15HE, Einbautiefe: 468 mm, Schallgedämpft: Nein, Tiefe (Aussenmass): 600 mm
• 15HE, Schwarz, Schallgedämpft: Nein
• Aussenmass: 767 mm x 600 mm x 600 mm (HxBxT)
• Einbautiefe: 468 mm
• Mit Glastür an der Front und Rückwand an der Rückseite
• Wandgehäuse ist Zerlegbar: Ja
• Tragkraft bis zu 100 kg
Anzahl Prozessorensockel: 2, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 1, RAID-Controller: DELL PERC H755 RAID Controller, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon Silver
• 2x CPU Sockel LGA 4189 (Socket P+) mit 1x Intel Xeon Silver 4309Y 2.8 GHz bis 3.6 GHz
• 16x DDR4 RDIMM-Steckplätze vorhanden, 32 GB (1x 32 GB) 3200 MHz DDR4 RDIMM mitgeliefert
• 8x 2.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 480 GB (1x 480 GB SSD SATA III (6Gb/s), 0x 0 TB HDD SATA III (6Gb/s)) mitgeliefert, DELL PERC H755 RAID Controller, Kein optisches Laufwerk
• PCI Steckplätze: 0x PCI, PCI-Express Steckplätze: 2x PCI-Express 4.0 x16
• Netzwerk Controller (NIC): DELL On-Board Broadcom 5720 Dual Port 1Gb LOM, Stromversorgung: DELL Dual, Hot-plug, Redundant Power Supply (1+1), 1100W
• DELL iDRAC9 Enterprise, DELL Basic Next Business Day Onsite Service 3 Jahre
Prozessorfamilie: Intel Xeon E-2100 family, Intel Celeron, Intel Xeon E-2200 family, Intel Core i3 (8xxx), Intel Pentium, Intel Core i3 (9xxx), Unterstützte Netzteile: 1, SFP+ Anschlüsse: 0, Anzahl Laufwerkschächte: 2, PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x16, Tiefe: 249 mm
• 1x LGA 1151-Sockel, Prozessor Vorverbaut: Nein
• 2x DDR4 (ECC) UDIMM-Steckplätze, für bis zu 64 GB
• 2x 3.5″ Laufwerkschächte, M.2 Anschlüsse: 1
• 2x GbE LAN Ports, 1x dedicated IPMI LAN
• 1x PCI-E 3.0 x16 Slot
• Ein 200 W-Netzteil mit Gold-Zertifikat
Produkttyp: Wandgehäuse, 10″/19″ Rack: 19″, Höheneinheiten: 18HE, Einbautiefe: 400 mm, Schallgedämpft: Nein, Tiefe (Aussenmass): 500 mm
• 18HE, Grau, Schallgedämpft: Nein
• Aussenmass: 891 mm x 600 mm x 500 mm (HxBxT)
• Einbautiefe: 400 mm
• Mit Glastür an der Front und Rückwand an der Rückseite
• Wandgehäuse ist Zerlegbar: Nein
• Tragkraft bis zu 40 kg
Kühlungstyp: Passiv, Prozessorsockel: LGA 4189 (Socket P+)
• CPU-Kühler für Prozessorsockel LGA 4189 (Socket P+)
• Art der Kühlung: Passiv (ohne Lüfter)
• Geräuschentwicklung in Betrieb: 0 dBA
• CPU TDP bis zu 270 Watt
• Für Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 3. Generation
• Supermicro zertifiziert
Kühlungstyp: Passiv, Prozessorsockel: LGA 4189 (Socket P+)
• CPU-Kühler für Prozessorsockel LGA 4189 (Socket P+)
• Art der Kühlung: Passiv (ohne Lüfter)
• Geräuschentwicklung in Betrieb: 0 dBA
• CPU TDP bis zu 270 Watt
• Für Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 3. Generation
• Supermicro zertifiziert
Tiefe: 400 mm, Breite: 482.6 mm, Detailfarbe: Schwarz, Ausziehbar: Nein
• Sockel, Panele und Fachböden in diversen Auführungen
• Lüftereinsätze, Böden, Lichteinheiten
• Ausziehbare Fachböden
Prozessorfamilie: Intel Xeon Gold, Intel Xeon Bronze, Intel Xeon Platinum, Intel Xeon Silver, Intel Xeon Scalable Family, Unterstützte Netzteile: 1, SFP+ Anschlüsse: 0, Anzahl Laufwerkschächte: 4, PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x8, 2x PCI-Express 3.0 x16, Tiefe: 650 mm
• LGA 3647-Sockel für Xeon-Prozessoren der Intel Scalable-Serie
• 6x DDR4 (ECC) RDIMM-Steckplätze, für bis zu 768 GB
• 4x 3.5″ Laufwerkschächte, M.2 Anschlüsse: 1
• Dual 10GBase-T-LAN und IPMI-Port
• 600 W-Netzteil mit Platinum-Zertifikat
Kühlungstyp: Passiv (ohne Lüfter), Prozessorsockel: LGA 3647
• CPU-Kühler für Prozessorsockel LGA 3647 Narrow Mounting Mechanism
• Art der Kühlung: Passiv (ohne Lüfter)
• Geräuschentwicklung in Betrieb: 0 dBA
• CPU TDP bis zu 205 Watt
• Für Intel Xeon Scalable Prozessoren
• Supermicro Certified
Tiefe: 600 mm, Breite: 483 mm, Detailfarbe: Schwarz, Ausziehbar: Ja
• Sockel, Panele und Fachböden in diversen Auführungen
• Lüftereinsätze, Böden, Lichteinheiten
• Ausziehbare Fachböden
• Max. Belastung 35 kg
Häfen:
4 Schnelle Ports Lan Ethernet
1 Port Wan Ethernet
1 USB -Anschluss
Art der Antenne: intern
Sicherheit:
Wi-Fi Protected Access® (WPA, WPA2)
Wi-fitm-geschützte Konfiguration (WPS)
-Die andere Eigenschaften:
Netzwerkadressenübersetzung (NAT)
State Package Inspection (SPI)
VPN-Passage/Multi-Sektionen PPTP/L2TP/IPSec
UPNPTM -Unterstützung
Elterliche Kontrolle
Aktiviert mydlink
mydlink Shareport
Betriebstemperatur: 0 ° bis 40 ° C (32 ° bis 104 ° F)
Abmessungen: 11,1 x 9,3 x 14,5 cm
Gewicht: 291 g
Nuk ka ende komente.