UTP -Kabel zum AnschlieÃen eines PCs, eines Laptops, eines Smart -TV usw. im Web.
Es gibt zwei mit Gold ausgekleidete RJ-45-Stecker und die Länge des Kabels beträgt 3 m.
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UTP -Kabel zum AnschlieÃen eines PCs, eines Laptops, eines Smart -TV usw. im Web.
Es gibt zwei mit Gold ausgekleidete RJ-45-Stecker und die Länge des Kabels beträgt 3 m.
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Produkttyp: Wandgehäuse, 10″/19″ Rack: 19″, Höheneinheiten: 6HE, Einbautiefe: 468 mm, Schallgedämpft: Nein, Tiefe (Aussenmass): 600 mm
• 6HE, Hellgrau, Schallgedämpft: Nein
• Aussenmass: 367 mm x 600 mm x 600 mm (HxBxT)
• Einbautiefe: 468 mm
• Mit Glastür an der Front und Rückwand an der Rückseite
• Wandgehäuse ist Zerlegbar: Ja
• Tragkraft bis zu 100 kg
Produkttyp: Wandgehäuse, 10″/19″ Rack: 19″, Höheneinheiten: 15HE, Einbautiefe: 400 mm, Schallgedämpft: Nein, Tiefe (Aussenmass): 500 mm
• 15HE, Grau, Schallgedämpft: Nein
• Aussenmass: 758 mm x 600 mm x 500 mm (HxBxT)
• Einbautiefe: 400 mm
• Mit Glastür an der Front und Rückwand an der Rückseite
• Wandgehäuse ist Zerlegbar: Nein
• Tragkraft bis zu 40 kg
Mainboard Formfaktor: ATX, Anzahl Prozessorensockel: 1, Prozessorsockel: LGA 4189 (Socket P+), Prozessorfamilie: Intel Xeon Scalable Family, Arbeitsspeicher Bauform: RDIMM, Arbeitsspeicher-Typ: DDR4 (ECC)
• 1x LGA 4189 (Socket P+) Sockel
• Chipsatz: C621A, Grafikfunktionen: Aspeed AST2600 BMC
• Arbeitsspeicher-Typ: DDR4 (ECC), Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze: 8
• Anzahl Erweiterungsschnittstellen: 7
• SATA-III Anschlüsse: 10
• 4x LAN mit Intel i210 Gigabit-Ethernet-Controller, M.2 Interface: 1 SATA/PCI-E 3.0 x4 M.2 Form Factor: 2280/22110 M.2 Key: M-Key
Tiefe: 400 mm, Breite: 483 mm, Detailfarbe: Grau, Ausziehbar: Nein
• Sockel, Panele und Fachböden in diversen Auführungen
• Lüftereinsätze, Böden, Lichteinheiten
• Ausziehbare Fachböden
• Max. Belastung 100 kg
Anzahl Prozessorensockel: 2, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 1, RAID-Controller: DELL PERC H755 RAID Controller, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon Gold
• 2x CPU Sockel LGA 4189 (Socket P+) mit 1x Intel Xeon Gold 5318Y 2.1 GHz bis 3.4 GHz
• 16x DDR4 RDIMM-Steckplätze vorhanden, 32 GB (1x 32 GB) 3200 MHz DDR4 RDIMM mitgeliefert
• 8x 2.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 480 GB (1x 480 GB SSD SATA III (6Gb/s), 0x 0 TB HDD SATA III (6Gb/s)) mitgeliefert, DELL PERC H755 RAID Controller, Kein optisches Laufwerk
• , PCI-Express Steckplätze: 2x PCI-Express 4.0 x16
• Netzwerk Controller (NIC): DELL Broadcom 5720 Quad Port 1GbE BASE-T Adapter, OCP NIC 3.0, Stromversorgung: DELL Single, Hot-plug, Power Supply (1+0), 800W, Mixed Mode
• DELL iDRAC9 Enterprise, DELL Basic Next Business Day Onsite Service 3 Jahre
USV-Typ: Line-Interaktiv, Akkutyp: Blei-Säure, Wirkleistung: 1800 W, Scheinleistung: 2000 VA, Lüfter vorhanden: Ja, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Line-Interaktiv, Gehäuse Bauart: Tower/Rack
• Scheinleistung: 2000 VA, Wirkleistung: 1800 W
• Überbrückungszeit 50%: 17 min, Überbrückungszeit 100%: 6 min
• Stromausgänge: , , C13: 8,
• Geräuschloser Normalbetrieb, Batterielose Spannungsregelung mit Buck-&-Boost
• Flexible Tower- oder Rack-Installation
Sie können über den Internetbrowser oder über eine 3G -Verbindung auf das Internet zugreifen, indem Sie einfach eine SIM -Karte in die Slot -SIM einfügen. Sobald Sie verbunden sind, können Sie und Ihre Familie eine 3G -Internetverbindung über ein sicheres drahtloses N 150 -Netzwerk teilen.
Der drahtlose Router N 150 3G 7,2 Mbit / s wird mit einem Telefonverkauf eingesetzt, um Ihr Standard -Telefon zu verbinden, sodass Sie telefonieren und auf Telefonanrufe antworten können, die an Ihre 3G -Linie gerichtet sind, auch wenn Sie mit dem Internet verbunden sind. Sie können online durchsuchen, telefonieren und SMS senden und SMS direkt vom Router gleichzeitig vom Router an Ihre Handynummer bringen.
Produkttyp: Netzwerkschrank, Höheneinheiten: 42HE, Einbautiefe: 915 mm, Schallgedämpft: Nein, Tiefe (Aussenmass): 1070 mm, Breite (Aussenmass): 600 mm
• 42HE, Schwarz, Schallgedämpft: Nein
• Aussenmass: 1991 mm x 600 mm x 1070 mm (HxBxT)
• Einbautiefe: 915 mm
• Mit Perforierter Tür an der Front und Perforierter Tür an der Rückseite
• Netzwerkschrank ist Zerlegbar: Nein
• Tragkraft bis zu 1700.97 kg
Mainboard Formfaktor: Mini-ITX, Anzahl Prozessorensockel: 1, Prozessorsockel: System-on-Chip, Prozessorfamilie: AMD EPYC, Arbeitsspeicher Bauform: DIMM, Arbeitsspeicher-Typ: DDR4 (ECC)
• AMD EPYC 3251 SoC Prozessor, 8 Core/16 Threads, 55W TDP
• Bis zu 512GB ECC registriert, DDR4-2666MHz SDRAM in 4 DIMMs
• 1x PCI-E 3.0 x16 Steckplatz, 1x M.2 PCI-E 3.0 x4, 2280, M-Key
• System on Chip-Controller für 4x SATA 3.0
• 4x Gigabit-Ethernet-Anschlüsse, 1x dediziertes IPMI-LAN
• 2x USB 3.0-Anschlüsse, 6x USB 2.0-Anschlüsse
Kabellänge: 2.55 m, Steckertyp Eingang: C20, Steckertyp Ausgang: C13, Verpackungseinheit: 1 Stück, Material: Aluminium, Detailfarbe: Schwarz
• 19″ PDU aus Aluminium für den Rack-Einsatz
• 8 Steckdosen vom Typ C13
• 2.55 m langes Kabel
• Zusätzliche Ausstattung: Display
• Schalter: Nein; Kinderschutz: Nein
• Verpackungseinheit: 1 Stück
Kabellänge: 3 m, Steckertyp Eingang: T23, Steckertyp Ausgang: T23, Verpackungseinheit: 1 Stück, Material: Aluminium, Detailfarbe: Orange
• 19″ PDU aus Aluminium für den Indoor-Einsatz
• 8 Steckdosen vom Typ T23
• 3 m langes Kabel
• Zusätzliche Ausstattung: Überstromschutz
• Mit Montagewinkel
• Abmessungen (B x H x T): 44 x 45 x 443 mm
Kabellänge: 0 m, Steckertyp Eingang: C20, Steckertyp Ausgang: C13, Verpackungseinheit: 1 Stück, Material: Metall, Detailfarbe: Schwarz
• Steuerung via LAN über NETIO Cloud-Service, Browser und App
• Offene API ermöglicht Integration in Smart Home System
• Stromanschluss Eingang IEC-320 C20 (110/230 V AC), maximal 16 A, Lieferung ohne Anschlusskabel
• Stromanschluss Ausgänge 8x IEC-320 C13, maximal 10 A pro Ausgang
• Elektrische Messungen mit einer Genauigkeit von <1% (PDU und Ausgang 1)
• Unterstützte Protokolle: HTTP, DNS, NTP, uPNP, DHCP, ICMP, TCP/IP
Befestigung: 19″ Rack, Detailfarbe: Schwarz
• Zur Montage in 19″ Netzwerkschrank, 1 HE
• Panel mit 9 Kunststoffbügeln (5 x vertikal, 4 x 45° geneigt)
• Beidseitige Anordnung der Kabelbügel
• Farbe: Schwarz
• Material: Metall / Kunststoff
• Masse (LxBxH): ca. 482 x 44 x 10 mm
Mainboard Formfaktor: Micro-ATX, Anzahl Prozessorensockel: 1, Prozessorsockel: LGA 3647, Prozessorfamilie: Intel Xeon Gold, Intel Xeon Bronze, Intel Xeon Platinum, Intel Xeon Silver, Intel Xeon Scalable Family, Arbeitsspeicher Bauform: LRDIMM, Arbeitsspeicher-Typ: DDR4 (ECC)
• 1x LGA 3647 Sockel für Intel Xeon Scalable Prozessoren
• Chipsatz: C622, Grafikfunktionen: Aspeed AST2500 BMC
• Bis zu 765 GB ECC 3DS LRDIMM (DDR4-2666) auf 6 DIMM Slots
• 1x PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1x PCI-E 3.0 x32 Left Riser Slot
• 10x SATA3 (6Gbps) via C622, M.2 Schnittstelle (2280, 22110)
• 2x 10GbE LAN Ports
Akkutyp: Blei-Säure, USV-Typ: Online, Wirkleistung: 800 W, Scheinleistung: 1000 VA, Lüfter vorhanden: Ja, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Online, Gehäuse Bauart: Rack
• Scheinleistung: 1000 VA, Wirkleistung: 800 W
• Überbrückungszeit 50%: 52 min, Überbrückungszeit 100%: 23.43 min
• Stromausgänge: Klemmen Ausgang: 0 ×, C19: 0, C13: 4, Hard Wire: nicht vorhanden
Nuk ka ende komente.