Spezifitäten
Produkttyp: drahtlos
Produktbeschreibung: Wireless Adapter TP-Link 802.11b/g/n (2,4 GHz), USB 2.0
Hersteller: TP-Link
Code nach Hersteller: TL-SWN823N
Garantie (Monat): 12
Es befinden sich keine Produkte im Warenkorb.
Vorrätig
ID: 30639
Spezifitäten
Produkttyp: drahtlos
Produktbeschreibung: Wireless Adapter TP-Link 802.11b/g/n (2,4 GHz), USB 2.0
Hersteller: TP-Link
Code nach Hersteller: TL-SWN823N
Garantie (Monat): 12
17.50 €
Vorrätig
Spezifitäten
Produkttyp: drahtlos
Produktbeschreibung: Wireless Adapter TP-Link 802.11b/g/n (2,4 GHz), USB 2.0
Hersteller: TP-Link
Code nach Hersteller: TL-SWN823N
Garantie (Monat): 12
Duhet të jeni i identifikuar për të postuar një koment.
Kabellänge: 3 m, Steckertyp Eingang: T23, Steckertyp Ausgang: T23, Verpackungseinheit: 1 Stück, Material: Aluminium, Kunststoff, Detailfarbe: Weiss, Silber
• 19″ PDU aus Aluminium/Kunststoff für den Indoor-Einsatz
• 8 Steckdosen vom Typ T23
• 3 m langes Kabel
• Zusätzliche Ausstattung: Befestigungslaschen
• Schalter: Nein; Kinderschutz: Nein
Kühlungstyp: Aktiv (mit Lüfter), Prozessorsockel: LGA 4189 (Socket P+)
• CPU-Kühler für Prozessorsockel LGA 4189 (Socket P+)
• Art der Kühlung: Aktiv (mit Lüfter)
• Geräuschentwicklung in Betrieb: 43 dBA
• CPU TDP bis zu 270 Watt
• Für Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 3. Generation
• Supermicro zertifiziert
Akkutyp: Blei (Pb)
• Völlig wartungsfreie, versiegelte Konstruktion macht das Nachfüllen von Wasser überflüssig
• Vollständig tankgeformte Platten
• Analytischer Elektrolyt
• Auslaufsicher / leckagefrei
• Ventil geregelt Max. Innendruck 2.5 psi
• Einsatz in mehreren Positionen
Produkttyp: Wandgehäuse, 10″/19″ Rack: 10″, Höheneinheiten: 4HE, Einbautiefe: 240 mm, Schallgedämpft: Nein, Tiefe (Aussenmass): 280 mm
• 4HE, Schwarz, Schallgedämpft: Nein
• Aussenmass: 255 mm x 350 mm x 280 mm (HxBxT)
• Einbautiefe: 240 mm
• Mit Glastür an der Front und Vollblechtür an der Rückseite
• Wandgehäuse ist Zerlegbar: Nein
• Tragkraft bis zu 40 kg
Akkutyp: Blei (Pb), USV-Typ: Online, Wirkleistung: 2000 W, Scheinleistung: 2000 VA, Lüfter vorhanden: Ja, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Online, Gehäuse Bauart: Rack/Tower
• Scheinleistung: 2000 VA, Wirkleistung: 2000 W
• Überbrückungszeit 50%: 12.9 min, Überbrückungszeit 100%: 3.3 min
• Stromausgänge: , , C13: 8,
• Mit der EPO-Funktion können Sie die Stromversorgung im Notfall schnell unterbrechen, um Sicherheitsrisiken zu minimieren
• Intelligenter Steckplatz für AS400-Schnittstelle, SNMP-Karte, MODBUS-Karte
Detailfarbe: Schwarz, Höheneinheiten: 2HE, 10″/19″ Rack: 19″
• Zur Vermeidung von Luftrückführung durch Belegung von ungenutztem Rackraum
• Farbe: Schwarz
• Material: Metall
• 10 Stück im Lieferumfang enthalten
Kabellänge: 3.05 m, Steckertyp Eingang: CEE 32-3, Steckertyp Ausgang: C13, C19, Verpackungseinheit: 1 Stück, Material: Kunststoff, Detailfarbe: Schwarz
• 24 Ausgangsanschlüsse (21x IEC 320 C13, 3x IEC 320 C19)
• Gezieltes Schalten angeschlossener Systeme
• Priorisierung der Lastverteilung
• Strommessungen mit Echtzeit-Fernüberwachung
• Konfiguration und Steuerung über sichere Web-, SNMP- oder Telnet-Schnittstellen
• Verpackungseinheit: 1 Stück
Anzahl Prozessorensockel: 1, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 1, RAID-Controller: DELL PERC H355 Adapter LP, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon E
• 1x CPU Sockel LGA 1200 mit 1x Intel Xeon E-2334 3.4 GHz bis 4.8 GHz
• 4x DDR4 (ECC) UDIMM-Steckplätze vorhanden, 16 GB (1x 16 GB) 3200 MHz DDR4 (ECC) UDIMM mitgeliefert
• 4x 3.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 2000 GB (0x 0 GB SSD SATA III (6Gb/s), 1x 2 TB HDD SATA III (6Gb/s)) mitgeliefert, DELL PERC H355 Adapter LP, Kein optisches Laufwerk
• , PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 4.0 x16, 1x PCI-Express 4.0 x8
• Netzwerk Controller (NIC): DELL On-Board Broadcom 5720 Dual Port 1Gb LOM, Stromversorgung: DELL Single, Cabled Power Supply, 450W
• DELL iDRAC9 Express, DELL Basic Next Business Day Onsite Service 3 Jahre
USV-Typ: Line-Interaktiv, Akkutyp: Blei-Säure, Wirkleistung: 500 W, Scheinleistung: 750 VA, Lüfter vorhanden: Ja, Gerätetyp: USV
• Liefert weiterhin Energie bei Stromausfall
• Bis zu 500 Watt Ausgangsleistung
• Überspannungsschutz bis 459 Joule
• Anschlüsse: 4x C13, 1x C14
• Management: USB, RJ-45 10/100 Base-T , RJ-45 Serial, SmartSlot (AP9631 vorinstalliert)
Anzahl Prozessorensockel: 2, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 1, RAID-Controller: HPE MR416i-p Gen10 Plus x16 Lanes 4GB Cache NVMe/SAS 12G Controller, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon Gold
• 2x CPU Sockel LGA 3647 mit 1x Intel Xeon Gold 5218R 2.1 GHz bis 4 GHz
• 24x DDR4 RDIMM-Steckplätze vorhanden, 32 GB (1x 32 GB) 2933 MHz DDR4 RDIMM mitgeliefert
• 8x 2.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 0 GB (0x 0 GB SSD SAS (12Gb/s), 0x 0 TB HDD SAS (12Gb/s)) mitgeliefert, HPE MR416i-p Gen10 Plus x16 Lanes 4GB Cache NVMe/SAS 12G Controller, Kein optisches Laufwerk
• PCI Steckplätze: 0x PCI, PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x16, 2x PCI-Express 3.0 x8
• Netzwerk Controller (NIC): HPE 1Gb Ethernet 4-Port 331i Adapter, Stromversorgung: HPE 1x 800W Flex Slot Titanium Hot Plug Low Halogen Power Supply Kit
• HPE iLO Standard with Intelligent Provisioning, HPE Garantie 3/3/3 Teile/Arbeitszeit/Support vor Ort
Kabellänge: 0 m, Steckertyp Eingang: Klemmanschluss, Steckertyp Ausgang: C13, C19, Verpackungseinheit: 1 Stück, Material: Kunststoff, Detailfarbe: Schwarz
• 19″ PDU aus Kunststoff für den Rack-Einsatz
• 8 Steckdosen vom Typ C13, 4 Steckdosen vom Typ C19
• 0 m langes Kabel
• Zusätzliche Ausstattung: Keine
• Schalter: Nein; Kinderschutz: Nein
• Eingang Klemmen
Prozessorfamilie: Intel Xeon D, Unterstützte Netzteile: 0, SFP+ Anschlüsse: 2, Anzahl Laufwerkschächte: 4, PCI-Express Steckplätze: 2x PCI-Express 3.0 x16, Tiefe: 381 mm
• Intel Xeon D-2146NT Prozessor, 8-Core, 16 Threads, 2.3 GHz, 80W vorverbaut
• 4x DDR4 (ECC) LRDIMM-Steckplätze, für bis zu 512 GB
• 4x 2.5″ Laufwerkschächte, M.2 Anschlüsse: 3
• 9x GbE (1 port wird fürs management benutzt), 2x 10GbE, 2x 10G SFP+, und 1 Dedicated IPMI LAN port
• 2x USB 3.0, 1x VGA (optional), 1x COM via RJ45 möglich
• 350W Platinum Level Netzteil
USV-Typ: Line-Interaktiv, Akkutyp: Blei-Säure, Wirkleistung: 1050 W, Scheinleistung: 1500 VA, Lüfter vorhanden: Ja, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Line-Interaktiv, Gehäuse Bauart: Tower
• Scheinleistung: 1500 VA, Wirkleistung: 1050 W
• Überbrückungszeit 50%: 11.8 min, Überbrückungszeit 100%: 3.3 min
• Stromausgänge: , , C13: 6,
Anzahl Prozessorensockel: 1, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 1, RAID-Controller: DELL PERC H355 Adapter FH, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon E
• 1x CPU Sockel LGA 1200 mit 1x Intel Xeon E-2314 2.8 GHz bis 4.5 GHz
• 4x DDR4 (ECC) UDIMM-Steckplätze vorhanden, 16 GB (1x 16 GB) 3200 MHz DDR4 (ECC) UDIMM mitgeliefert
• 4x 3.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 2000 GB (0x 0 GB SSD SATA III (6Gb/s), 1x 2 TB HDD SATA III (6Gb/s)) mitgeliefert, DELL PERC H355 Adapter FH, Kein optisches Laufwerk
• PCI Steckplätze: 0x PCI, PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x1, 1x PCI-Express 4.0 x16, 1x PCI-Express 4.0 x4, 1x PCI-Express 4.0 x8
• Netzwerk Controller (NIC): DELL On-Board Broadcom 5720 Dual Port 1Gb LOM, Stromversorgung: DELL Single, Cabled Power Supply, 300W
• DELL iDRAC9 Basic, DELL Basic Next Business Day Onsite Service 3 Jahre
Der D-Link DES-108 ist schnell und bietet effektive Kosten für SOHO- und SMB-Anwendungen.
Hände 10/100 Mbit/s Verbindungen mit Halb Duplex -Modus oder voll für acht verbundene Geräte, wie z. B. P.DH. Computer, Netzwerkdrucker usw.
Acht Netzwerkports unterstützen MDI / MDI-x.
Die unterstützten Standards sind: 802.3 (10Base-T), 802.3U (100Base-TX) und 802.3x oder QoS.
Anzahl Prozessorensockel: 1, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 1, RAID-Controller: DELL PERC H755 RAID Controller, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon E
• 1x CPU Sockel LGA 1200 mit 1x Intel Xeon E-2336 2.9 GHz bis 4.8 GHz
• 4x DDR4 (ECC) UDIMM-Steckplätze vorhanden, 16 GB (1x 16 GB) 3200 MHz DDR4 (ECC) UDIMM mitgeliefert
• 4x 3.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 960 GB (2x 480 GB SSD SATA III (6Gb/s), 0x 0 TB HDD SATA III (6Gb/s)) mitgeliefert, DELL PERC H755 RAID Controller, Kein optisches Laufwerk
• , PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 4.0 x16, 1x PCI-Express 4.0 x8
• Netzwerk Controller (NIC): DELL On-Board Broadcom 5720 Dual Port 1Gb LOM, Stromversorgung: DELL Dual, Hot-plug, Redundant Power Supply (1+1), 600W
• DELL iDRAC9 Enterprise, DELL ProSupport and Next Business Day Onsite Service 3 Jahre
USV-Typ: Line-Interaktiv, Akkutyp: Blei-Säure, Wirkleistung: 750 W, Scheinleistung: 1200 VA, Lüfter vorhanden: Ja, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Line-Interaktiv, Gehäuse Bauart: Rack/Tower
• Scheinleistung: 1200 VA, Wirkleistung: 750 W
• Überbrückungszeit 50%: 9 min, Überbrückungszeit 100%: 1 min
• Stromausgänge: , , C13: 8,
• Schützt Datenanschlüsse wie Ethernet-, Internet- und Telefonleitungen
• Hochleistungs-Überspannungsschutz Norm IEC 61643-1
Akkutyp: Blei-Säure, USV-Typ: Offline, Wirkleistung: 300 W, Scheinleistung: 500 VA, Lüfter vorhanden: Nein, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Offline, simulierte Sinuswelle
• Leichtes und kompaktes Industriedesign
• Breiter Betriebstemperaturbereich
• Kaltstartfunktion und Überspannungsschutz
• Überwachungs-App für Android und iOS
• RS232-Kommunikationsport
Nuk ka ende komente.