Spezifitäten
Produkttyp: drahtlos
Produktbeschreibung: Wireless Adapter TP-Link 802.11b/g/n (2,4 GHz), USB 2.0
Hersteller: TP-Link
Code nach Hersteller: TL-SWN823N
Garantie (Monat): 12
Es befinden sich keine Produkte im Warenkorb.
Vorrätig
ID: 30639
Spezifitäten
Produkttyp: drahtlos
Produktbeschreibung: Wireless Adapter TP-Link 802.11b/g/n (2,4 GHz), USB 2.0
Hersteller: TP-Link
Code nach Hersteller: TL-SWN823N
Garantie (Monat): 12
17.50 €
Vorrätig
Spezifitäten
Produkttyp: drahtlos
Produktbeschreibung: Wireless Adapter TP-Link 802.11b/g/n (2,4 GHz), USB 2.0
Hersteller: TP-Link
Code nach Hersteller: TL-SWN823N
Garantie (Monat): 12
Duhet të jeni i identifikuar për të postuar një koment.
Kabellänge: 2.5 m, Steckertyp Eingang: C20, Steckertyp Ausgang: C13, Verpackungseinheit: 1 Stück, Material: Kunststoff, Detailfarbe: Schwarz
• Zero-U-Space PDU aus Kunststoff für den Rack-Einsatz
• 15 Steckdosen vom Typ C13
• 2.5 m langes Kabel
• Zusätzliche Ausstattung: Rack Mounting Brackets
• Schalter: Nein; Kinderschutz: Nein
• Verpackungseinheit: 1 Stück
Produkttyp: Wandgehäuse, 10″/19″ Rack: 19″, Höheneinheiten: 6HE, Einbautiefe: 318 mm, Schallgedämpft: Nein, Tiefe (Aussenmass): 450 mm
• 6HE, Hellgrau, Schallgedämpft: Nein
• Aussenmass: 367 mm x 600 mm x 450 mm (HxBxT)
• Einbautiefe: 318 mm
• Mit Glastür an der Front und Rückwand an der Rückseite
• Wandgehäuse ist Zerlegbar: Ja
• Tragkraft bis zu 100 kg
Produkttyp: Wandgehäuse, 10″/19″ Rack: 10″, Höheneinheiten: 6HE, Einbautiefe: 260 mm, Schallgedämpft: Nein, Tiefe (Aussenmass): 300 mm
• 6HE, Schwarz, Schallgedämpft: Nein
• Aussenmass: 330 mm x 312 mm x 300 mm (HxBxT)
• Einbautiefe: 260 mm
• Mit Glastür an der Front und Rückwand an der Rückseite
• Wandgehäuse ist Zerlegbar: Nein
• Tragkraft bis zu 100 kg
Anzahl Prozessorensockel: 1, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 1, RAID-Controller: DELL PERC H355 Adapter FH, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon E
• 1x CPU Sockel LGA 1200 mit 1x Intel Xeon E-2314 2.8 GHz bis 4.5 GHz
• 4x DDR4 (ECC) UDIMM-Steckplätze vorhanden, 16 GB (1x 16 GB) 3200 MHz DDR4 (ECC) UDIMM mitgeliefert
• 8x 3.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 600 GB (0x 0 GB SSD SATA III (6Gb/s), 1x 0.6 TB HDD SAS (12Gb/s)) mitgeliefert, DELL PERC H355 Adapter FH, Kein optisches Laufwerk
• , PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x1, 1x PCI-Express 3.0 x8, 1x PCI-Express 4.0 x16, 1x PCI-Express 4.0 x8
• Netzwerk Controller (NIC): DELL On-Board Broadcom 5720 Dual Port 1Gb LOM, Stromversorgung: DELL Single, Hot-plug Power Supply (1+0), 600W
• DELL iDRAC9 Basic, DELL Basic Next Business Day Onsite Service 3 Jahre
USV-Typ: Line-Interaktiv, Akkutyp: Lithium-Ion (Li-Ion), Wirkleistung: 36 W, Scheinleistung: 36 VA, Lüfter vorhanden: Nein, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Line-Interaktiv, Gehäuse Bauart: Desktop
• Scheinleistung: 36 VA, Wirkleistung: 36 W
• Überbrückungszeit 50%: 180 min, Überbrückungszeit 100%: 90 min
• Stromausgänge: , , ,
• Mini-Netzwerk-USV zum Schutz von Internet-Routern, IP-Kameras und mehr
Kühlungstyp: Passiv (ohne Lüfter), Prozessorsockel: SP3
• CPU-Kühler für Prozessorsockel SP3
• Art der Kühlung: Passiv (ohne Lüfter)
• Geräuschentwicklung in Betrieb: 0 dBA
• CPU TDP bis zu 180 Watt
• Für AMD EPYC 7000 Series Prozessoren
• Supermicro Certified
Anzahl Prozessorensockel: 2, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 1, RAID-Controller: HPE MR416i-p Gen10 Plus x16 Lanes 4GB Cache NVMe/SAS 12G Controller, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon Gold
• 2x CPU Sockel LGA 3647 mit 1x Intel Xeon Gold 5218R 2.1 GHz bis 4 GHz
• 24x DDR4 RDIMM-Steckplätze vorhanden, 32 GB (1x 32 GB) 2933 MHz DDR4 RDIMM mitgeliefert
• 8x 2.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 0 GB (0x 0 GB SSD SAS (12Gb/s), 0x 0 TB HDD SAS (12Gb/s)) mitgeliefert, HPE MR416i-p Gen10 Plus x16 Lanes 4GB Cache NVMe/SAS 12G Controller, Kein optisches Laufwerk
• PCI Steckplätze: 0x PCI, PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x16, 2x PCI-Express 3.0 x8
• Netzwerk Controller (NIC): HPE 1Gb Ethernet 4-Port 331i Adapter, Stromversorgung: HPE 1x 800W Flex Slot Titanium Hot Plug Low Halogen Power Supply Kit
• HPE iLO Standard with Intelligent Provisioning, HPE Garantie 3/3/3 Teile/Arbeitszeit/Support vor Ort
Anzahl Prozessorensockel: 2, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 1, RAID-Controller: DELL PERC H755 RAID Controller, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon Silver
• 2x CPU Sockel LGA 4189 (Socket P+) mit 1x Intel Xeon Silver 4314 2.4 GHz bis 3.4 GHz
• 16x DDR4 RDIMM-Steckplätze vorhanden, 32 GB (1x 32 GB) 3200 MHz DDR4 RDIMM mitgeliefert
• 8x 3.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 480 GB (1x 480 GB SSD SATA III (6Gb/s), 0x 0 TB HDD SATA III (6Gb/s)) mitgeliefert, DELL PERC H755 RAID Controller, Kein optisches Laufwerk
• PCI Steckplätze: 0x PCI, PCI-Express Steckplätze: 0x PCI-Express
• Netzwerk Controller (NIC): DELL On-Board Broadcom 5720 Dual Port 1Gb LOM, Stromversorgung: DELL Single, Hot-plug, Power Supply (1+0), 1100W, Mixed Mode
• DELL iDRAC9 Enterprise, DELL Basic Next Business Day Onsite Service 3 Jahre
Prozessorfamilie: Intel Xeon Gold, Intel Xeon Bronze, Intel Xeon Platinum, Intel Xeon Silver, Intel Xeon Scalable Family, Unterstützte Netzteile: 2, SFP+ Anschlüsse: 0, Anzahl Laufwerkschächte: 4, PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x16, Tiefe: 503 mm
• LGA 3647-Sockel für Xeon-Prozessoren der Intel Scalable-Serie
• 6x DDR4 (ECC) LRDIMM-Steckplätze, für bis zu 768 GB
• 4x 3.5″ Laufwerkschächte, M.2 Anschlüsse: 1
• Dual Gigabit-LAN und IPMI/KVM-Port
• Redundantes 400 W-Netzteil mit Platinum-Zertifikat
Lizenztyp: Garantieerweiterung
• Garantieerweiterung um 5 Jahre
• Direkte technische Hotline mit vorrangiger Bearbeitung
• 24h Austauschservice
• Kostenloser USV-Austausch bzw. Lieferung von Ersatzteilen (excl. Batterien) bis 5 Jahre nach Kaufdatum
• Kostenlose Softwaredownloads
• Kostenlose Rücklieferung
Prozessorfamilie: Intel Xeon Scalable Family, Unterstützte Netzteile: 2, SFP+ Anschlüsse: 0, Anzahl Laufwerkschächte: 3, PCI-Express Steckplätze: 3x PCI-Express 5.0 x16, Tiefe: 429 mm
• 1x LGA 4677-Sockel, Prozessor Vorverbaut: Nein
• 8x DDR5 (ECC) RDIMM-Steckplätze, für bis zu 2048 GB
• 3x 2.5″/M.2 Laufwerkschächte, M.2 Anschlüsse: 1
• 2x 2.5″-Laufwerksschächte; 1 M.2 NVMe (PCIe 3.0 x2 vom PCH)
• 6 Hochleistungslüfter mit optimaler Drehzahlregelung; 1 Air Shroud(s)
• 600W DC Redundante Stromversorgungen Level
Mainboard Formfaktor: E-ATX, Anzahl Prozessorensockel: 2, Prozessorsockel: LGA 3647, Prozessorfamilie: Intel Xeon Gold, Intel Xeon Bronze, Intel Xeon Platinum, Intel Xeon Silver, Intel Xeon Scalable Family, Arbeitsspeicher Bauform: RDIMM, Arbeitsspeicher-Typ: DDR4 (ECC)
• 2x LGA 3647 Sockel für Intel Xeon Scalable Prozessoren
• Chipsatz: C624, Grafikfunktionen: Aspeed AST2500 BMC
• Bis zu 2 TB ECC 3DS LRDIMM (DDR4-2666) auf 16 DIMM Slots
• 3x PCI-E 3.0 x16, 4x PCI-E 3.0 x8
• 10x SATA3 (RAID 0,1,5,10), M.2 Schnittstelle: 2 PCI-E 3.0 x4 (M-Key 22110, RAID 0,1)
• Dual LAN mit 10GBase-T über Intel X557
Akkutyp: Blei-Säure, USV-Typ: Line-Interaktiv, Wirkleistung: 960 W, Scheinleistung: 1600 VA, Lüfter vorhanden: Nein, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Line-Interaktiv, Gehäuse Bauart: Tower
• Scheinleistung: 1600 VA, Wirkleistung: 960 W
• Überbrückungszeit 50%: 10.4 min, Überbrückungszeit 100%: 4 min
• Stromausgänge: Klemmen Ausgang: 0 ×, C19: 0, C13: 8, Hard Wire: nicht vorhanden
• Liefert bei Stromausfällen weiterhin Energie für Ihre Geräte
• Ideal für Ihr Zuhause, Ihr Heimbüro oder Ihr kleines Unternehmen
Unterstützte Netzteile: 2, Anzahl Laufwerkschächte: 8, Tiefe: 647 mm, Mainboard Formfaktor: E-ATX, Micro-ATX, ATX, Festplatten Formfaktor: 2.5″, 3.5″
• 8 Laufwerkschächte für 2.5″/3.5″-Festplatten
• Unterstützte Netzteile: 2
• Netzteil vorinstalliert: Ja
• 80 PLUS Zertifikat: 80 PLUS Platinum
• 4U / Full-Tower-Gehäuse Unterstützt max. Motherboard, Grössen E-ATX 13.68″ x 13″ ATX/Micro ATX
• Festplattentürschloss an der Vorderseite und Einbruchschalter an der Seitenwand
Kabellänge: 3 m, Steckertyp Eingang: C14, Steckertyp Ausgang: T13, Verpackungseinheit: 1 Stück, Material: Aluminium, Kunststoff, Detailfarbe: Orange, Grau
• für 8x Stecker Typ 13
• 1x 10A-Eingang C14
• Hersteller-unabhängige Verwendung
• Anschlusskabel mit 3 m Länge
• Haltewinkel aus Edelstahl zur Befestigung in vier Positionen
Anzahl Prozessorensockel: 2, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 1, RAID-Controller: HPE MR416i-a Gen10 Plus 4GB 72b Cache Storage Controller, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon Silver
• 2x CPU Sockel LGA 3647 mit 1x Intel Xeon Silver 4214R 2.4 GHz bis 3.5 GHz
• 24x DDR4 RDIMM-Steckplätze vorhanden, 32 GB (1x 32 GB) 2933 MHz DDR4 RDIMM mitgeliefert
• 8x 2.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 0 GB (0x 0 GB SSD SAS (12Gb/s), 0x 0 TB HDD SAS (12Gb/s)) mitgeliefert, HPE MR416i-a Gen10 Plus 4GB 72b Cache Storage Controller, Kein optisches Laufwerk
• PCI Steckplätze: 0x PCI, PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x16, 2x PCI-Express 3.0 x8
• Netzwerk Controller (NIC): HPE 1Gb Ethernet 4-Port 331i Adapter, Stromversorgung: HPE 1x 800W Flex Slot Titanium Hot Plug Low Halogen Power Supply Kit
• HPE iLO Standard with Intelligent Provisioning, HPE Garantie 3/3/3 Teile/Arbeitszeit/Support vor Ort
Spezifitäten
Produkttyp: drahtlos
Produktbeschreibung: drahtloser Adapter TP-Link 802.11ac (2,4 GHz, 5 GHz), USB 2.0
Hersteller: TP-Link
Code nach Hersteller: Archer T2U Nano
Garantie (Monat): 12
Nuk ka ende komente.