UTP -Kabel zum AnschlieÃen eines PCs, eines Laptops, eines Smart -TV usw. im Web.
Es gibt zwei mit Gold ausgekleidete RJ-45-Stecker und die Länge des Kabels beträgt 3 m.
Zwischensumme: 2,337.13 €
UTP -Kabel zum AnschlieÃen eines PCs, eines Laptops, eines Smart -TV usw. im Web.
Es gibt zwei mit Gold ausgekleidete RJ-45-Stecker und die Länge des Kabels beträgt 3 m.
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Dieses USB 2.0 -Druckkabel dient Links zu verschiedenen USB -Geräten, z. Drucker oder Scanner usw.
Produktspezifikation:
Spezifikation 1.USB 2.0
2. Konctor: USB 2.0-A-Mann auf USB 2.0-B-Mann
3. USB 2.0 -Kabeldrucker -Fliese Einer schwarzer Ring 2 Meter.
Befestigung: 19″ Rack, Detailfarbe: Schwarz
• Horizontaler Kabelmanager
• 3 HE x 6 Zoll tief, einseitig mit Abdeckung
• Maximale Höhe 133mm, 13.335cm
• Maximale Breite 482mm, 48.26cm
• Maximale Tiefe 165mm, 16.51cm
• Rack-Höhe 3U
TEF1106P-4-63W ist ein nicht verwaltetes PoE mit 2 Ports Uplink, die unabhängig von den Zelten entwickelt wurden. In Ãbereinstimmung mit den IEEE 802.3AT/AF -Standards kann die Ausrüstung mit intelligenter Dichter intelligent identifiziert werden. Der Schlüssel liefert eine maximale Poe -Leistung von 63 W und 30 W für ein einzelnes Tor. TEF1106P-4-63W getrennt mit Erweiterungsmodus und QoS-Funktion ist eine ideale Wahl für KMU, Supermärkte und Restaurants mit kleiner Videoüberwachung.
Anzahl Prozessorensockel: 2, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 1, RAID-Controller: DELL PERC H755 RAID Controller, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon Silver
• 2x CPU Sockel LGA 4189 (Socket P+) mit 1x Intel Xeon Silver 4310 2.1 GHz bis 3.3 GHz
• 16x DDR4 (ECC) RDIMM-Steckplätze vorhanden, 16 GB (1x 16 GB) 3200 MHz DDR4 (ECC) RDIMM mitgeliefert
• 8x 2.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 480 GB (1x 480 GB SSD SATA III (6Gb/s), 0x 0 TB HDD SATA III (6Gb/s)) mitgeliefert, DELL PERC H755 RAID Controller, Kein optisches Laufwerk
• , PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x16
• Netzwerk Controller (NIC): DELL Broadcom 5720 NIC 3.0 QP 1GbE, Stromversorgung: DELL Dual, Hot-plug, Fully Redundant Power Supply (1+1), 800W, Mixed Mode
• DELL iDRAC9 Enterprise, DELL Basic Next Business Day Onsite Service 3 Jahre
Akkutyp: Lithium-Ion (Li-Ion), USV-Typ: Line-Interaktiv, Wirkleistung: 2700 W, Scheinleistung: 3000 VA, Lüfter vorhanden: Nein, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Line-Interaktiv, Gehäuse Bauart: Rack
• Scheinleistung: 3000 VA, Wirkleistung: 2700 W
• Überbrückungszeit 50%: 10 min, Überbrückungszeit 100%: 5 min
• Stromausgänge: , C19: 1, C13: 8,
• Cloud-basierte Fernüberwachung der Stromversorgung über den SmartConnect Ethernet Port
• Die Lithium-Ionen-Batterie minimiert die Notwendigkeit, die Batterie während der Lebensdauer der USV zu ersetzen
Kabellänge: 0 m, Steckertyp Eingang: Klemmanschluss, Steckertyp Ausgang: C13, C19, Verpackungseinheit: 1 Stück, Material: Kunststoff, Detailfarbe: Schwarz
• 19″ PDU aus Kunststoff für den Rack-Einsatz
• 8 Steckdosen vom Typ C13, 4 Steckdosen vom Typ C19
• 0 m langes Kabel
• Zusätzliche Ausstattung: Keine
• Schalter: Nein; Kinderschutz: Nein
• Eingang Klemmen
Anzahl Prozessorensockel: 1, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 1, RAID-Controller: Ohne RAID Controller, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon E
• 1x CPU Sockel LGA 1200 mit 1x Intel Xeon E-2314 2.8 GHz bis 4.5 GHz
• 4x DDR4 (ECC) UDIMM-Steckplätze vorhanden, 8 GB (1x 8 GB) 3200 MHz DDR4 (ECC) UDIMM mitgeliefert
• 4x 3.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 2000 GB (0x 0 GB SSD SATA III (6Gb/s), 1x 2 TB HDD SATA III (6Gb/s)) mitgeliefert, Ohne RAID Controller, Kein optisches Laufwerk
• , PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 4.0 x16, 1x PCI-Express 4.0 x8
• Netzwerk Controller (NIC): DELL On-Board Broadcom 5720 Dual Port 1Gb LOM, Stromversorgung: DELL Single, Cabled Power Supply, 450W
• DELL iDRAC9 Express, DELL Basic Next Business Day Onsite Service 3 Jahre
Zubehörtyp: Panel
• Zur Montage in 10″ Netzwerkschrank, 1 HE
• Lüftungsschlitze zur Belüftung (30 x 5 mm)
• Farbe: Schwarz
• Material: Metall
• Masse (LxBxH): ca. 254 x 44 x 10 mm
Kühlungstyp: Passiv (ohne Lüfter), Prozessorsockel: LGA 4189 (Socket P+)
• CPU-Kühler für Prozessorsockel LGA 4189 (Socket P+)
• Art der Kühlung: Passiv (ohne Lüfter)
• Geräuschentwicklung in Betrieb: 0 dBA
• CPU TDP bis zu 270 Watt
• Für Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 3. Generation
• Supermicro zertifiziert
Befestigung: Montagehalterung, Detailfarbe: Schwarz
• Aus 30 vollständig modularen Segmenten
• Jedes Vortex verfügt über vier Teilbereiche und erlaubt es somit Kabel z.B. nach Funktionen zu trennen
• Gewichtsfuss hält es sicher auf dem Boden
• Die Wirbelsäulenstruktur kann sich wieder ausdehnen oder zusammenziehen
• Verhindert das Entstehen von Stolperstellen
Kühlungstyp: Passiv, Prozessorsockel: LGA 4189 (Socket P+)
• CPU-Kühler für Prozessorsockel LGA 4189 (Socket P+)
• Art der Kühlung: Passiv (ohne Lüfter)
• Geräuschentwicklung in Betrieb: 0 dBA
• CPU TDP bis zu 270 Watt
• Für Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 3. Generation
• Supermicro zertifiziert
Prozessorfamilie: Intel Xeon E-2100 family, Intel Celeron, Intel Xeon E-2200 family, Intel Core i3 (8xxx), Intel Pentium, Intel Core i3 (9xxx), Unterstützte Netzteile: 1, SFP+ Anschlüsse: 0, Anzahl Laufwerkschächte: 2, PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x16, Tiefe: 249 mm
• 1x LGA 1151-Sockel, Prozessor Vorverbaut: Nein
• 2x DDR4 (ECC) UDIMM-Steckplätze, für bis zu 64 GB
• 2x 3.5″ Laufwerkschächte, M.2 Anschlüsse: 1
• 2x GbE LAN Ports, 1x dedicated IPMI LAN
• 1x PCI-E 3.0 x16 Slot
• Ein 200 W-Netzteil mit Gold-Zertifikat
Lizenztyp: Erweiterungs-Lizenz
• 3-Jahres-Supportvertrag, 1 Smart-UPS
• Zugriff auf NMC3-Firmware-Updates, einschliesslich neuer Funktionen, Funktionsverbesserungen und Sicherheitsupdates
• Zugang zu häufigeren neuen Funktionen
• Zugang zum erweiterten technischen Support
Nuk ka ende komente.