UTP -Kabel zum AnschlieÃen eines PCs, eines Laptops, eines Smart -TV usw. im Web.
Es gibt zwei mit Gold ausgekleidete RJ-45-Stecker und die Länge des Kabels beträgt 3 m.
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UTP -Kabel zum AnschlieÃen eines PCs, eines Laptops, eines Smart -TV usw. im Web.
Es gibt zwei mit Gold ausgekleidete RJ-45-Stecker und die Länge des Kabels beträgt 3 m.
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USV-Typ: Offline, Akkutyp: Blei-Säure, Wirkleistung: 400 W, Scheinleistung: 650 VA, Lüfter vorhanden: Nein, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Offline, Gehäuse Bauart: Rack/Tower
• Scheinleistung: 650 VA, Wirkleistung: 400 W
• Überbrückungszeit 50%: 9 min, Überbrückungszeit 100%: 2 min
• Stromausgänge: Klemmen Ausgang: 0 ×, C19: 0, C13: 4, Hard Wire: nicht vorhanden
• Schützt Datenanschlüsse wie Ethernet-, Internet- und Telefonleitungen
• Hochleistungs-Überspannungsschutz Norm IEC 61643-1
Kühlungstyp: Aktiv, Prozessorsockel: LGA 4189 (Socket P+)
• CPU-Kühler für Prozessorsockel LGA 4189 (Socket P+)
• Art der Kühlung: Aktiv (mit Lüfter)
• Geräuschentwicklung in Betrieb: 57.5 dBA
• CPU TDP bis zu 270 Watt
• Für Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 3. Generation
• Supermicro zertifiziert
Auflösung: 3840 x 2160 – 24 Hz / 25 Hz / 30 Hz / 50 Hz / 60 Hz, 4096 x 2160 – 24 Hz
HDMI ⢠Ethernet Channel (HEC): Ja
Datenübertragungsrate: 18 Gbit / s
Farbe: Schwarz
Länge: 3m
HDR: Ja
Max. Auflösung: 4K (4096 x 2160)
3D: Ja
Bandbreite: 600 MHz
Anzahl Prozessorensockel: 2, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 1, RAID-Controller: DELL PERC H755 RAID Controller, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon Silver
• 2x CPU Sockel LGA 4189 (Socket P+) mit 1x Intel Xeon Silver 4309Y 2.8 GHz bis 3.6 GHz
• 16x DDR4 (ECC) RDIMM-Steckplätze vorhanden, 16 GB (1x 16 GB) 3200 MHz DDR4 (ECC) RDIMM mitgeliefert
• 8x 2.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 480 GB (1x 480 GB SSD SATA III (6Gb/s), 0x 0 TB HDD SATA III (6Gb/s)) mitgeliefert, DELL PERC H755 RAID Controller, Kein optisches Laufwerk
• , PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x16
• Netzwerk Controller (NIC): DELL Broadcom 5720 NIC 3.0 QP 1GbE, Stromversorgung: DELL Single, Hot-plug, Power Supply (1+0), 800W, Mixed Mode
• DELL iDRAC9 Enterprise, DELL Basic Next Business Day Onsite Service 3 Jahre
Akkutyp: Blei-Säure, USV-Typ: Line-Interaktiv, Wirkleistung: 2100 W, Scheinleistung: 3000 VA, Lüfter vorhanden: Ja, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Line-Interaktiv, Gehäuse Bauart: Tower
• Scheinleistung: 3000 VA, Wirkleistung: 2100 W
• Überbrückungszeit 50%: 16.58 min, Überbrückungszeit 100%: 5.47 min
• Stromausgänge: , C19: 1, C13: 8,
• Integrierte LCD-Anzeige und USB-Konnektivität ermöglichen eine einfache Überwachung und Steuerung.
• Batterielebensdauer von 3-5 Jahren
Akkutyp: Lithium-Ion (Li-Ion), USV-Typ: Online, Wirkleistung: 900 W, Scheinleistung: 1000 VA, Lüfter vorhanden: Ja, Gerätetyp: USV
• Online-Doppelwandler-USV Lithium-Ionen
• Scheinleistung: 1000 VA, Wirkleistung: 900 W
• Überbrückungszeit 50%: 60.4 min, Überbrückungszeit 100%: 31.6 min
• 5 Jahre Garantie
• Erwartete Lebensdauer Batterie: 5 – 10 Jahre
• Mit Netzwerkkarte AP9641
Kabellänge: 3 m, Steckertyp Eingang: T12, Steckertyp Ausgang: T13, Verpackungseinheit: 1 Stück, Material: Aluminium, Detailfarbe: Silber, Schwarz
• 19″ Steckdosenleiste aus Aluminium für den Indoor-Einsatz
• 5 Steckdosen vom Typ T13
• 3 m langes Kabel
• Mit Filter + Überspannungsschutz und Resetknopf
• Inklusive modulare Befestigungswinkel
• Schutzart: IP20 – für den Einsatz im Innenbereich geeignet
Kühlungstyp: Passiv, Prozessorsockel: LGA 4189 (Socket P+)
• CPU-Kühler für Prozessorsockel LGA 4189 (Socket P+)
• Art der Kühlung: Passiv (ohne Lüfter)
• Geräuschentwicklung in Betrieb: 0 dBA
• CPU TDP bis zu 270 Watt
• Für Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 3. Generation, entwickelt für FatTwin-Server
• Supermicro zertifiziert
Produkttyp: Wandgehäuse, 10″/19″ Rack: 19″, Höheneinheiten: 15HE, Einbautiefe: 318 mm, Schallgedämpft: Nein, Tiefe (Aussenmass): 450 mm
• 15HE, Hellgrau, Schallgedämpft: Nein
• Aussenmass: 767 mm x 600 mm x 450 mm (HxBxT)
• Einbautiefe: 318 mm
• Mit Glastür an der Front und Rückwand an der Rückseite
• Wandgehäuse ist Zerlegbar: Ja
• Tragkraft bis zu 100 kg
Mainboard Formfaktor: Micro-ATX, Anzahl Prozessorensockel: 1, Prozessorsockel: LGA 3647, Prozessorfamilie: Intel Xeon Gold, Intel Xeon Bronze, Intel Xeon Platinum, Intel Xeon Silver, Intel Xeon Scalable Family, Arbeitsspeicher Bauform: LRDIMM, Arbeitsspeicher-Typ: DDR4 (ECC)
• 1x LGA 3647 Sockel für Intel Xeon Scalable Prozessoren
• Chipsatz: C622, Grafikfunktionen: Aspeed AST2500 BMC
• Bis zu 765 GB ECC 3DS LRDIMM (DDR4-2666) auf 6 DIMM Slots
• 1x PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1x PCI-E 3.0 x32 Left Riser Slot
• 10x SATA3 (6Gbps) via C622, M.2 Schnittstelle (2280, 22110)
• 2x 10GbE LAN Ports
USV-Typ: Line-Interaktiv, Akkutyp: Blei-Säure, Wirkleistung: 1980 W, Scheinleistung: 2200 VA, Lüfter vorhanden: Ja, Gerätetyp: USV
• Liefert weiterhin Energie bei Stromausfall
• Bis zu 1980 Watt Ausgangsleistung
• Überspannungsschutz bis 645 Joule
• Anschlüsse: 8x C13, 1x C19, 1x C20-Eingang
• Management: USB, seriell (RS-232), SmartSlot
Kabellänge: 3.048 m, Steckertyp Eingang: C20, Steckertyp Ausgang: C13, C19, Verpackungseinheit: 1 Stück, Material: Kunststoff, Detailfarbe: Schwarz
• Basis PDU aus Kunststoff für den Rack-Einsatz
• 18 Steckdosen vom Typ C13/C19
• 3.048 m langes Kabel
• Zusätzliche Ausstattung: Rack Mounting Brackets
• Schalter: Nein; Kinderschutz: Nein
• Ausgangstyp: (17x) IEC 320 C13,(1x) IEC 320 C19
Nuk ka ende komente.