UTP -Kabel zum AnschlieÃen eines PCs, eines Laptops, eines Smart -TV usw. im Web.
Es gibt zwei mit Gold beschichtete RJ-45-Anschlüsse, und die Länge des Kabels beträgt 5 m.
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UTP -Kabel zum AnschlieÃen eines PCs, eines Laptops, eines Smart -TV usw. im Web.
Es gibt zwei mit Gold beschichtete RJ-45-Anschlüsse, und die Länge des Kabels beträgt 5 m.
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Drahtloses Zelt A9 N300 Universal
802. 11b: 11 Mbit / s
802.11 g: 54 Mbit / s
802. 11n: 300 Mbit / s
Standard & amp; Protokoll: IEEE802.11b, IEEE 802.11 G, IEEE 802. 11n
Modulation
802. 11b: DSSS / BPSK / QPSK / CCK
802.11 g: OFDM / DSSS / BPSK / QPSK / CCK
802. 11n: OFDM / DSSS / BPSK / QPSK / CCK
Frequenz: 2.412 ~ 2.484 GHz
Kraft: 16 dBm
Empfangsempfindlichkeit: 11b: -95dbm 11 g: -76dbm 11n: -73dbm
Antenne: 2 x 3dbi äuÃere nicht abgeschlossen
Die Standardversion
RFC768 UDP
RFC791 IP
RFC792 ICMP
RFC793 TCP
Broad -Band -Kanal: 20 /40 MHz (Standard)
Arbeitsmodus: Wiederholungsmodus (Kunde + AP)
Sicherheit bei drahtlosen Verbindungen
Verschlüsselungsmodus: gemischte WPA-PSK/WPA2-PSK
WPA -Algorithmus: TKIP
DHCP -Server: Unterstützung
Systemwerkzeug
Erweitern
Zurücksetzen im Fabrikverzug
Das Login des Login
Systemregister
Neustart
Gewicht: 13 kg (FCl) GW
Abmessungen: 111 x 56 x 47,7 mm
Temperatur:
Leistung: 0 ° C ~ 40 ° C
Drehung: – 40 ~ 70
Feuchtigkeit:
Leistung: 10% ~ 90%, nicht Kondensation
Drehung: 5% ~ 90%, nicht Kondensation
Prozessorfamilie: Intel Xeon Gold, Intel Xeon Bronze, Intel Xeon Platinum, Intel Xeon Silver, Intel Xeon Scalable Family, Unterstützte Netzteile: 2, SFP+ Anschlüsse: 0, Anzahl Laufwerkschächte: 8, PCI-Express Steckplätze: 4x PCI-Express 3.0 x16, 2x PCI-Express 3.0 x8, Tiefe: 647 mm
• 2x LGA 3647-Sockel für Xeon-Prozessoren der Intel Scalable-Serie
• 16x DDR4 (ECC) RDIMM-Steckplätze, für bis zu 2048 GB
• 8x 3.5″ Laufwerkschächte, M.2 Anschlüsse: 1
• Dual Gigabit-LAN und IPMI-Port
• Zwei redundante 1000 W-Netzteile mit Titanium-Zertifikat
4K -Auflösung @ 30Hz unterstützt die Videoauflösung über 1080p hinaus. Eine Auflösung von bis zu 1080p in 3D -tiefen Farben
In Kombination mit jedem HDMI-Gerät wie Blu-ray, Games-Konsolen, Stereot und PCs
Gemäà den HDMI -Hochgeschwindigkeitsspezifikationen
Bis zu 10,2 Gbit / s bis 340 MHz Bandbreite
Doppelschutz zur Reduzierung von EMI und anderen Interventionsquellen
Diese Weisheits -Outlet mit WLAN -Unterstützung ermöglicht die Steuerung der Geräte über die kostenlose MyDlink -App. Er arbeitet auch über die Sprachkontrolle mit Amazon Echo und Google Assistant. Es gibt einen geringen Verbrauch und kompakte Anteile.
Kühlungstyp: Aktiv, Netzteiltyp: Netzteileinschub, 80 PLUS Zertifikat: 80 PLUS Titanium, Netzteil Kabelstrang: Fix, Netzteil Formfaktor: Spezifisch, Netzteil Nennleistung (Watt): 750
• Netzteileinschub mit 750 W
• Kühlungstyp: Aktiv (mit Lüfter)
• 80 PLUS Zertifikat: 80 PLUS Titanium
Prozessorfamilie: AMD EPYC, Unterstützte Netzteile: 1, SFP+ Anschlüsse: 0, Anzahl Laufwerkschächte: 2, PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x16, Tiefe: 226 mm
• AMD EPYC 3251 SoC Prozessor, 8 Core/16 Thread, 2.5GHz/50W vorverbaut
• 4x DDR4 (ECC) DIMM-Steckplätze, für bis zu 512 GB
• 2x 2.5″ Laufwerkschächte, M.2 Anschlüsse: 1
• SoC Controller für 4 SATA3 (6Gbps) Ports
• 1x M.2-Steckplatz (PCI-E 3.0 x4 M Key 2280)
Montage: 19″ Rack, Anzahl Ports: 24, Patchpaneltyp: R&M spezial, Patchpanel Cat: Leerpanel
• 19″ Rangierfeld 1 HE
• 24 Ports
• Leer; nicht bestückt
• Für die Aufnahme von 24 Anschlussmodulen Spezial der Kat. 5e / Kat. 6 geschirmt
Montage: 19″ Rack, Anzahl Ports: 12, Patchpaneltyp: Keystone, Patchpanel Cat: Leerpanel
• High Quality 12-Port Leerpanel
• Keystones dynamisch winkelbar 0° oder 45° (oben und unten)
• vertikale Montage an 19″ Schienen
Prozessorfamilie: Intel Xeon Gold, Intel Xeon Bronze, Intel Xeon Platinum, Intel Xeon Silver, Intel Xeon Scalable Family, Unterstützte Netzteile: 2, SFP+ Anschlüsse: 0, Anzahl Laufwerkschächte: 4, PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x8, 5x PCI-Express 3.0 x16, Tiefe: 997 mm
• 2x LGA 3647-Sockel für Xeon-Prozessoren der Intel Scalable-Serie
• 12x DDR4 (ECC) RDIMM-Steckplätze, für bis zu 1536 GB
• 4x 2.5″ Laufwerkschächte, M.2 Anschlüsse: 0
• Unterstützt bis zu 4 Grafikkarten
• Dual 10GBase-T LAN und IPMI-Port
• Zwei redundante 2000 W-Netzteile mit Titanium-Zertifikat
Kühlungstyp: Aktiv, Passiv, Prozessorsockel: LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151
• Kühlerhalterung für Prozessorsockel LGA 1155, LGA 1156, LGA 1150, LGA 1151
• Art der Kühlung: Aktiv (mit Lüfter)/Passiv (ohne Lüfter)
• Geräuschentwicklung in Betrieb: 0 dBA
• Für Intel CPUs mit Sockel LGA 1155LGA 1156LGA 1150LGA 1151
• Supermicro Certified
Anzahl Prozessorensockel: 2, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 1, RAID-Controller: HPE MR416i-p Gen10 Plus x16 Lanes 4GB Cache NVMe/SAS 12G Controller, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon Gold
• 2x CPU Sockel LGA 3647 mit 1x Intel Xeon Gold 5218 2.3 GHz bis 3.9 GHz
• 24x DDR4 RDIMM-Steckplätze vorhanden, 32 GB (1x 32 GB) 2933 MHz DDR4 RDIMM mitgeliefert
• 8x 2.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 0 GB (0x 0 GB SSD SAS (12Gb/s), 0x 0 TB HDD SAS (12Gb/s)) mitgeliefert, HPE MR416i-p Gen10 Plus x16 Lanes 4GB Cache NVMe/SAS 12G Controller, Kein optisches Laufwerk
• PCI Steckplätze: 0x PCI, PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x16, 2x PCI-Express 3.0 x8
• Netzwerk Controller (NIC): HPE 1Gb Ethernet 4-Port 331i Adapter, Stromversorgung: HPE 1x 800W Flex Slot Titanium Hot Plug Low Halogen Power Supply Kit
• HPE iLO Standard with Intelligent Provisioning, HPE Garantie 3/3/3 Teile/Arbeitszeit/Support vor Ort
Akkutyp: Blei (Pb), USV-Typ: Online, Wirkleistung: 1000 W, Scheinleistung: 1000 VA, Lüfter vorhanden: Ja, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Online, Gehäuse Bauart: Rack/Tower
• Scheinleistung: 1000 VA, Wirkleistung: 1000 W
• Überbrückungszeit 50%: 12.2 min, Überbrückungszeit 100%: 3 min
• Stromausgänge: , , C13: 8,
• Mit der EPO-Funktion können Sie die Stromversorgung im Notfall schnell unterbrechen, um Sicherheitsrisiken zu minimieren
• Intelligenter Steckplatz für AS400-Schnittstelle, SNMP-Karte, MODBUS-Karte
Kühlungstyp: Passiv, Prozessorsockel: LGA 4189 (Socket P+)
• CPU-Kühler für Prozessorsockel LGA 4189 (Socket P+)
• Art der Kühlung: Passiv (ohne Lüfter)
• Geräuschentwicklung in Betrieb: 0 dBA
• CPU TDP bis zu 270 Watt
• Für Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 3. Generation
• Supermicro zertifiziert
USV-Typ: Line-Interaktiv, Akkutyp: Blei-Säure, Wirkleistung: 1050 W, Scheinleistung: 1500 VA, Lüfter vorhanden: Ja, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Line-Interaktiv, Gehäuse Bauart: Tower
• Scheinleistung: 1500 VA, Wirkleistung: 1050 W
• Überbrückungszeit 50%: 11.8 min, Überbrückungszeit 100%: 3.3 min
• Stromausgänge: , , C13: 6,
Kabellänge: 3 m, Steckertyp Eingang: T23, Steckertyp Ausgang: T23, Verpackungseinheit: 1 Stück, Material: Aluminium, Detailfarbe: Orange
• 19″ PDU aus Aluminium für den Indoor-Einsatz
• 8 Steckdosen vom Typ T23
• 3 m langes Kabel
• Zusätzliche Ausstattung: Überstromschutz
• Mit Montagewinkel
• Abmessungen (B x H x T): 44 x 45 x 443 mm
Nuk ka ende komente.