Spezifitäten
Produkttyp: drahtlos
Produktbeschreibung: Wireless Adapter TP-Link 802.11b/g/n (2,4 GHz), USB 2.0
Hersteller: TP-Link
Code nach Hersteller: TL-SWN823N
Garantie (Monat): 12
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Vorrätig
ID: 30639
Spezifitäten
Produkttyp: drahtlos
Produktbeschreibung: Wireless Adapter TP-Link 802.11b/g/n (2,4 GHz), USB 2.0
Hersteller: TP-Link
Code nach Hersteller: TL-SWN823N
Garantie (Monat): 12
17.50 €
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Spezifitäten
Produkttyp: drahtlos
Produktbeschreibung: Wireless Adapter TP-Link 802.11b/g/n (2,4 GHz), USB 2.0
Hersteller: TP-Link
Code nach Hersteller: TL-SWN823N
Garantie (Monat): 12
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Zubehörtyp: Kommunikationskabel
• Passend zum AP9631 und AP9635
• Remotemonitoring und Steuerung einer Einzel-USV
• Konfigurierbare Kontakte am Eingang
• Anpassbare Ausgangs-Relais
• Inkl. Cat-5-Ethernetkabel & Benutzerhandbuch
Anzahl Prozessorensockel: 2, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 1, RAID-Controller: DELL PERC H755 RAID Controller, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon Silver
• 2x CPU Sockel LGA 4189 (Socket P+) mit 1x Intel Xeon Silver 4310 2.1 GHz bis 3.3 GHz
• 16x DDR4 RDIMM-Steckplätze vorhanden, 32 GB (1x 32 GB) 3200 MHz DDR4 RDIMM mitgeliefert
• 8x 3.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 480 GB (1x 480 GB SSD SATA III (6Gb/s), 0x 0 TB HDD SATA III (6Gb/s)) mitgeliefert, DELL PERC H755 RAID Controller, Kein optisches Laufwerk
• , PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x4, 1x PCI-Express 4.0 x16
• Netzwerk Controller (NIC): DELL Broadcom 57412 Dual Port 10GbE SFP+, OCP NIC 3.0, Stromversorgung: DELL Single, Hot-plug, Power Supply (1+0), 800W, Mixed Mode
• DELL iDRAC9 Enterprise, DELL Basic Next Business Day Onsite Service 3 Jahre
Mainboard Formfaktor: Micro-ATX, Anzahl Prozessorensockel: 1, Prozessorsockel: LGA 1200, Prozessorfamilie: Intel Xeon, Arbeitsspeicher Bauform: UDIMM, Arbeitsspeicher-Typ: DDR4 (ECC)
• 1x LGA 1200 Sockel
• Chipsatz: C252, Grafikfunktionen: Aspeed AST2600 BMC
• Arbeitsspeicher-Typ: DDR4 (ECC), Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze: 4
• Anzahl Erweiterungsschnittstellen: 4
• SATA-III Anschlüsse: 6
• M.2 Form Factor: 2280/22110 M.2 Key: M-Key
Montage: 10″ Rack, Anzahl Ports: 12, Patchpaneltyp: LSA, Patchpanel Cat: Cat 6 geschirmt
• Schnelle und einfache Installation
• Geschirmte Komponenten
• Mit 12 Ports
• Verkabelung via LSA Werkzeug
Starker Gigabit WiFi -Router mit Standard AC1200, das drahtlose Getriebegeschwindigkeiten von bis zu 1,2 Gbit / S. bietet Der Router bietet mit MU-MIMO- und WPA3-Sicherheitsunterstützung den Betrieb der Zweigeneration an. Es unterstützt auch zahlreiche Betriebsweisen. Die Schnittstelle umfasst: IEEE 802.11 AC / N / G / B / A WiFi, 1 x 10/100 / 1000Mbit / s WAN, 4 x 10/100 / 1000Mbit / s LAN.
Anzahl Laufwerkschächte: 8, Tiefe: 647 mm, Mainboard Formfaktor: E-ATX, ATX, Festplatten Formfaktor: 3.5″, Rack Schienen (Rail Kit): Ausziehbar inkl. (Sliding Rack Rails)
• 8 Laufwerkschächte für 3.5″-Festplatten
• Mainboard Formfaktor: ATX; E-ATX
• Unterstützte Netzteile: 2
• Tiefe: 647 mm
• Fünf Lüfter (3 mittlere, 2 hintere)
• Redundantes 800W-Netzteil
Kabellänge: 3 m, Steckertyp Eingang: T23, Steckertyp Ausgang: T23, Verpackungseinheit: 1 Stück, Material: Aluminium, Detailfarbe: Schwarz
• 19″ PDU aus Aluminium für den Indoor-Einsatz
• 8 Steckdosen vom Typ T23
• 3 m langes Kabel
• Zusätzliche Ausstattung: Überstromschutz
• Mit Montagewinkel
• Abmessungen (B x H x T): 44 x 45 x 443 mm
Prozessorfamilie: Intel Xeon D, Unterstützte Netzteile: 1, SFP+ Anschlüsse: 0, Anzahl Laufwerkschächte: 2, PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x16, Tiefe: 249 mm
• Intel Xeon D-1541 Octa-Core-Prozessor mit 2,0 bis 2,6 GHz
• Vier DIMM-Sockel für bis zu 128 GB DDR4 ECC RDIMM RAM
• Zwei interne 3,5″ Drive Bays für 2x 3,5″- oder 4x 2,5″-HDDs/SSDs
• 80PLUS Gold zertifiziertes 200-Watt-Netzteil
• 2x 10G-LAN, 2x Gigabit-LAN, 1x IPMI-LAN
Produkttyp: Netzwerkschrank, Höheneinheiten: 16HE, Einbautiefe: 450 mm, Schallgedämpft: Nein, Tiefe (Aussenmass): 460 mm, Breite (Aussenmass): 519 mm
• 16HE, Grau, Schallgedämpft: Nein
• Aussenmass: 485 mm x 519 mm x 460 mm (HxBxT)
• Einbautiefe: 450 mm
• Mit Keine vorhanden an der Front und Ohne Rückwand (Offen) an der Rückseite
• Netzwerkschrank ist Zerlegbar: Ja
• Tragkraft bis zu 35 kg
Mainboard Formfaktor: ATX, Anzahl Prozessorensockel: 1, Prozessorsockel: SP3, Prozessorfamilie: AMD EPYC, Arbeitsspeicher Bauform: DIMM, Arbeitsspeicher-Typ: DDR4 (ECC)
• 1x SP3 Sockel
• Chipsatz: System-on-Chip (SoC), Grafikfunktionen: Aspeed AST2500 BMC
• Arbeitsspeicher-Typ: DDR4 (ECC), Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze: 8
• Anzahl Erweiterungsschnittstellen: 7
• SATA-III Anschlüsse: 8
• M.2 Interface: 2x PCI-E 4.0 x4, M.2 Form Factor: 2280, 22110, M.2 Key: M-key
Akkutyp: Blei-Säure, USV-Typ: Line-Interaktiv, Wirkleistung: 720 W, Scheinleistung: 1200 VA, Lüfter vorhanden: Nein, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Line-Interaktiv, Gehäuse Bauart: Tower
• Scheinleistung: 1200 VA, Wirkleistung: 720 W
• Überbrückungszeit 50%: 14.2 min, Überbrückungszeit 100%: 4 min
• Stromausgänge: Klemmen Ausgang: 0 ×, C19: 0, C13: 8, Hard Wire: nicht vorhanden
• Liefert bei Stromausfällen weiterhin Energie für Ihre Geräte
• Ideal für Ihr Zuhause, Ihr Heimbüro oder Ihr kleines Unternehmen
Lizenztyp: Erweiterungs-Lizenz
• PowerChute Network Shutdown
• Unbeaufsichtigtes, geordnetes Herunterfahren virtueller Maschinen (VMs), gefolgt vom Cluster und den Hosts, was Datenbeschädigungen verhindert
• Vorkonfigurierte Startsequenz, die sicherstellt, dass PowerChute die VMs einschaltet, um die Ausfallzeit nach kritischen Ereignissen zu minimieren
• Vollständig getestet und validiert mit den neuesten HCI- und Virtualisierungsplattformen für eine einfache Bereitstellung und Sicherheit bei der Einrichtung
• PowerChute bietet Datensicherheit und Ausfallsicherheit bei lang anhaltenden Stromausfällen
• Automatische Workload-Migration oder Abschaltung des Clusters als Reaktion auf kritische Ereignisse
Kühlungstyp: Passiv (ohne Lüfter), Prozessorsockel: LGA 4189 (Socket P+)
• CPU-Kühler für Prozessorsockel LGA 4189 (Socket P+)
• Art der Kühlung: Passiv (ohne Lüfter)
• Geräuschentwicklung in Betrieb: 0 dBA
• CPU TDP bis zu 270 Watt
• Für Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 3. Generation
• Supermicro zertifiziert
Kühlungstyp: Passiv, Prozessorsockel: LGA 4189 (Socket P+)
• CPU-Kühler für Prozessorsockel LGA 4189 (Socket P+)
• Art der Kühlung: Passiv (ohne Lüfter)
• Geräuschentwicklung in Betrieb: 0 dBA
• CPU TDP bis zu 270 Watt
• Für Intel Xeon Scalable-Prozessoren der 3. Generation
• Supermicro zertifiziert
Anzahl Prozessorensockel: 2, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 2, RAID-Controller: DELL PERC H755 RAID Controller, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon Silver
• 2x CPU Sockel LGA 4189 (Socket P+) mit 2x Intel Xeon Silver 4314 2.4 GHz bis 3.4 GHz
• 16x DDR4 RDIMM-Steckplätze vorhanden, 64 GB (2x 32 GB) 3200 MHz DDR4 RDIMM mitgeliefert
• 8x 2.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 960 GB (2x 480 GB SSD SATA III (6Gb/s), 0x 0 TB HDD SATA III (6Gb/s)) mitgeliefert, DELL PERC H755 RAID Controller, Kein optisches Laufwerk
• PCI Steckplätze: 0x PCI, PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x16, 2x PCI-Express 4.0 x16
• Netzwerk Controller (NIC): DELL On-Board Broadcom 5720 Dual Port 1Gb LOM, Stromversorgung: DELL Dual, Hot-plug, Redundant Power Supply (1+1), 1100W
• DELL iDRAC9 Enterprise, DELL ProSupport and Next Business Day Onsite Service 3 Jahre
Tiefe: 600 mm, Breite: 483 mm, Detailfarbe: Schwarz, Ausziehbar: Nein
• Sockel, Panele und Fachböden in diversen Auführungen
• Lüftereinsätze, Böden, Lichteinheiten
• Ausziehbare Fachböden
• Max. Belastung 100 kg
Nuk ka ende komente.