Spezifitäten
Produkttyp: drahtlos
Produktbeschreibung: Wireless Adapter TP-Link 802.11b/g/n (2,4 GHz), USB 2.0
Hersteller: TP-Link
Code nach Hersteller: TL-SWN823N
Garantie (Monat): 12
Zwischensumme: 12,569.50 €
Vorrätig
ID: 30639
Spezifitäten
Produkttyp: drahtlos
Produktbeschreibung: Wireless Adapter TP-Link 802.11b/g/n (2,4 GHz), USB 2.0
Hersteller: TP-Link
Code nach Hersteller: TL-SWN823N
Garantie (Monat): 12
17.50 €
Vorrätig
Spezifitäten
Produkttyp: drahtlos
Produktbeschreibung: Wireless Adapter TP-Link 802.11b/g/n (2,4 GHz), USB 2.0
Hersteller: TP-Link
Code nach Hersteller: TL-SWN823N
Garantie (Monat): 12
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Akkutyp: Lithium-Ion (Li-Ion), USV-Typ: Line-Interaktiv, Wirkleistung: 400 W, Scheinleistung: 500 VA, Lüfter vorhanden: Ja, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Line-Interaktiv, Gehäuse Bauart: Rack
• Scheinleistung: 500 VA, Wirkleistung: 400 W
• Überbrückungszeit 50%: 6.3 min, Überbrückungszeit 100%: 2.7 min
• Stromausgänge: , , C13: 4,
• Kurze Tiefe von nur 232 mm
• Lithium Ion Akkus verbaut, Vorinstallierte Netzwerkmanagementkarte
Akkutyp: Lithium-Ion (Li-Ion), USV-Typ: Line-Interaktiv, Wirkleistung: 1980 W, Scheinleistung: 2200 VA, Lüfter vorhanden: Nein, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Line-Interaktiv, Gehäuse Bauart: Rack
• Scheinleistung: 2200 VA, Wirkleistung: 1980 W
• Überbrückungszeit 50%: 15 min, Überbrückungszeit 100%: 7 min
• Stromausgänge: , C19: 1, C13: 8,
• Cloud-basierte Fernüberwachung der Stromversorgung über den SmartConnect Ethernet Port
• Sicheres Herunterfahren über serielle oder USB-Kabel mit PowerChute Serial Shutdown
Montage: 10″ Rack, Anzahl Ports: 12, Patchpaneltyp: Keystone, Patchpanel Cat: Leerpanel
• 12 Keystone Ports mit 19.2 x 14.9 mm
• Zur Montage in 10″ Schränken, 1 HE
• Integriertes Beschriftungsfeld
• Material: Metall
• Farbe: schwarz
• Masse (LxBxH): ca. 254 x 43.6 x 9.9 mm
Prozessorfamilie: Intel Xeon Gold, Intel Xeon Bronze, Intel Xeon Platinum, Intel Xeon Silver, Intel Xeon Scalable Family, Unterstützte Netzteile: 2, SFP+ Anschlüsse: 0, Anzahl Laufwerkschächte: 8, PCI-Express Steckplätze: 4x PCI-Express 3.0 x16, 2x PCI-Express 3.0 x8, Tiefe: 647 mm
• 2x LGA 3647-Sockel für Xeon-Prozessoren der Intel Scalable-Serie
• 16x DDR4 (ECC) RDIMM-Steckplätze, für bis zu 2048 GB
• 8x 3.5″ Laufwerkschächte, M.2 Anschlüsse: 1
• Dual Gigabit-LAN und IPMI-Port
• Zwei redundante 1000 W-Netzteile mit Titanium-Zertifikat
Mainboard Formfaktor: Micro-ATX, Anzahl Prozessorensockel: 1, Prozessorsockel: LGA 1200, Prozessorfamilie: Intel Core i7 (10xxx), Intel Celeron, Intel Core i9 (10xxx), Intel Core i5 (10xxx), Intel Core i3 (10xxx), Intel Pentium, Arbeitsspeicher Bauform: UDIMM, Arbeitsspeicher-Typ: DDR4
• 1x LGA 1200 Sockel
• Chipsatz: Q470, Grafikfunktionen: Aspeed AST2500 BMC
• Arbeitsspeicher-Typ: DDR4, Anzahl Arbeitsspeichersteckplätze: 4
• Anzahl Erweiterungsschnittstellen: 3
• SATA-III Anschlüsse: 4
• 1x M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2280/22110, 1x M.2 E-Key CNVi/PCI-E 3.0 x1, 2230
USV-Typ: Line-Interaktiv, Akkutyp: Blei-Säure, Wirkleistung: 360 W, Scheinleistung: 600 VA, Lüfter vorhanden: Ja, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Line-Interaktiv, Gehäuse Bauart: Tower
• Scheinleistung: 600 VA, Wirkleistung: 360 W
• Überbrückungszeit 50%: 18 min, Überbrückungszeit 100%: 5 min
• Stromausgänge: Klemmen Ausgang: 0 ×, C19: 0, C13: 3, Hard Wire: nicht vorhanden
• USB und LAN-Filter (Überspannungsschutz für Daten- und Telefonleitung) -Schnittstellen
Anzahl Prozessorensockel: 1, Prozessor Vorverbaut: Ja, Anzahl installierter Prozessoren: 1, RAID-Controller: DELL PERC H755 RAID Controller, Netzteil vorinstalliert: Ja, Prozessorfamilie: Intel Xeon E
• 1x CPU Sockel LGA 1200 mit 1x Intel Xeon E-2336 2.9 GHz bis 4.8 GHz
• 4x DDR4 (ECC) UDIMM-Steckplätze vorhanden, 16 GB (1x 16 GB) 3200 MHz DDR4 (ECC) UDIMM mitgeliefert
• 8x 3.5″ Laufwerkschächte vorhanden, 480 GB (1x 480 GB SSD SATA III (6Gb/s), 0x 0 TB HDD SAS (12Gb/s)) mitgeliefert, DELL PERC H755 RAID Controller, Kein optisches Laufwerk
• , PCI-Express Steckplätze: 1x PCI-Express 3.0 x1, 1x PCI-Express 3.0 x8, 1x PCI-Express 4.0 x16, 1x PCI-Express 4.0 x8
• Netzwerk Controller (NIC): DELL On-Board Broadcom 5720 Dual Port 1Gb LOM, Stromversorgung: DELL Single, Hot-plug Power Supply (1+0), 600W
• DELL iDRAC9 Enterprise, DELL Basic Next Business Day Onsite Service 3 Jahre
Befestigung: 19″ Rack, Detailfarbe: Schwarz
• Horizontaler Kabelmanager für 19″ Racks
• Maximale Höhe: 45mm, 4.45cm
• Maximale Breite: 483mm, 48.3cm
• Nettogewicht: 1 Kg
• Farbe: Schwarz
Produkttyp: Netzwerkschrank, Höheneinheiten: 42HE, Einbautiefe: 650 mm, Schallgedämpft: Nein, Tiefe (Aussenmass): 800 mm, Breite (Aussenmass): 800 mm
• 42HE, Grau, Schallgedämpft: Nein
• Aussenmass: 2033 mm x 800 mm x 800 mm (HxBxT)
• Einbautiefe: 650 mm
• Mit Glastür an der Front und Rückwand an der Rückseite
• Netzwerkschrank ist Zerlegbar: Ja
• Tragkraft bis zu 2000 kg
Montage: 19″ Rack, Anzahl Ports: 24, Patchpaneltyp: Keystone, Patchpanel Cat: Leerpanel
• Geschirmtes 19”/1HE-Patchpanel
• Platz für 24 Modulen mit Keystone-Befestigung
• Module rasten ohne weiteres Montagezubehör mühelos in den Patchpanel-Rahmen, Zugentlastung erfolgt über Kabelbinder
• Front schwarz, ähnlich RAL 9005
• Lieferung erfolgt ohne Module – Module bitte separat bestellen
USV-Typ: Line-Interaktiv, Akkutyp: Blei-Säure, Wirkleistung: 1100 W, Scheinleistung: 1550 VA, Lüfter vorhanden: Ja, Gerätetyp: USV
• USV-Typ: Line-Interaktiv, Gehäuse Bauart: Rack
• Scheinleistung: 1550 VA, Wirkleistung: 1100 W
• Überbrückungszeit 50%: 13 min, Überbrückungszeit 100%: 5 min
• Stromausgänge: , , C13: 6,
• LCD-Anzeige und Managementfunktionen
• Akkus im laufenden Betrieb tauschbar
Nuk ka ende komente.